※ 備注

1：水平放置下的中心垂直負(fù)載。

2：最小運(yùn)動(dòng)增量不等同于分辨率，最小運(yùn)動(dòng)增量是指運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)在連續(xù)、穩(wěn)定情況下能夠移動(dòng)的最小量。一般來說，系統(tǒng)分辨率遠(yuǎn)小于最小運(yùn)動(dòng)增量。考慮傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和編碼器對(duì)系統(tǒng)誤差的影響，直線電機(jī)位移臺(tái)與步進(jìn)電機(jī)位移臺(tái)相比，其最小運(yùn)動(dòng)增量更加接近于分辨率。

3：精度測(cè)量數(shù)據(jù)是平臺(tái)在水平放置的情況下使用激光干涉儀測(cè)量的數(shù)據(jù)。

4：典型值和保證值的區(qū)別見技術(shù)指南。

5：最大速度為典型值，根據(jù)負(fù)載和控制器的不同會(huì)有區(qū)別。

產(chǎn)品詳情：

高精度、結(jié)構(gòu)緊湊、集成靈活

直線電機(jī)垂直升降臺(tái)，專為需要高精度垂直定位的實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。升降臺(tái)采用直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，具備高精度、高穩(wěn)定性、低噪音等特點(diǎn)，結(jié)構(gòu)緊湊，易于集成，提供多種行程和配置選擇，滿足多樣化的應(yīng)用需求。

主要特點(diǎn):

兩種配重方案，適應(yīng)不同應(yīng)用環(huán)境： 可選配恒力彈簧或氣缸配重，滿足不同負(fù)載和速度需求，保證運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)、一致性高。

強(qiáng)大軟件支持，輕松操控: 免費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)版 SDK，支持 Window、Linux 環(huán)境下多種開發(fā)語言 (C/C++、C#、Matlab、LabVIEW 等)，方便用戶進(jìn)行二次開發(fā)和系統(tǒng)集成。

高性能控制器，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜運(yùn)動(dòng): 控制器支持圓弧插補(bǔ)、直線插補(bǔ)、位置記憶和任意圖形導(dǎo)入，可滿足各種復(fù)雜運(yùn)動(dòng)控制需求。(選配）

靈活通訊，無縫連接: 可選配 EtherCAT 總線控制，實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。

產(chǎn)品應(yīng)用：

精密Z軸 Precision Z-axis、High-end Equipment、半導(dǎo)體檢測(cè) Semiconductor Inspection、半導(dǎo)體切割 Semiconductor Cutting